密封性是電子元器件(以下簡稱元器件)諸多技術(shù)指標(biāo)中較為重要的一項(xiàng).現(xiàn)在經(jīng)常使用的集成電路,在一個(gè)芯片上集成了成百上千的電路,導(dǎo)線之間的間距非常小,如果在芯片上沾污了過量的水汽等有害物質(zhì),就會(huì)使它被腐蝕或?qū)Ь€短路,從而造成電路失效.為了保護(hù)電路,要將芯片封在一個(gè)密封外殼里面.電路封接時(shí),是在高純氮?dú)怏w中進(jìn)行的,如果外殼非常密封,就能保證芯片始終在高純氮?dú)怏w中正常工作,如果外殼密封性能不好,外部的水汽及有害氣體就會(huì)進(jìn)入,導(dǎo)致不良后果.所以,在制造廠的生產(chǎn)過程檢測中和在使用單位可靠性復(fù)檢及DPA分析中,密封性均屬必檢項(xiàng)目.
GJB/Z 221-2005 軍用密封元器件檢漏方法實(shí)施指南（國家軍用標(biāo)準(zhǔn)）
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